MSD300 시리즈 열전도성 실리콘 패드_둥관시 슝치 전자 유한공사

MSD300 시리즈 열전도성 실리콘 패드

MSD300 시리즈 열전도성 실리콘 패드는 메틸비닐폴리실록산을 원료로 하여 특정 열전도성 분말을 첨가하고 고온 가황 과정을 거쳐 제조된 고체 시트 형태의 고효율 방열 제품으로, 발열 부품과 방열판 또는 금속 외장 사이의 공기 틈새를 채워주며, 이 제품의 유연성과 탄성 덕분에 매우 울퉁불퉁한 표면에도 적용할 수 있어, 발열 소자나 전체 PCB에서 발생하는 열을 금속 케이스나 방열판으로 전달함으로써 발열 전자 부품의 효율과 수명을 향상시킵니다. 두께 조절 범위가 넓어 공동을 채우기에 적합하며, 양면이 접착성을 띠어 작업성과 유지보수성이 뛰어납니다.

열전도성 실리콘의 작동 원리

실제 계면 상태에서는 최소 80%의 기체가 존재하게 되며, 기체의 열전도율은 0.024W/mK입니다. 따라서 계면 틈새를 채워 열전도를 촉진하고, 소자의 온도를 낮춰 정상 작동을 유지하기 위해서는 높은 열전도율을 가진 계면 재료가 필요합니다!

성능 사양

型号/品名	颜色	厚度（mm）	硬度（ShoreC）	密度（g/cm³）	导热系数（W/m.k）	耐电压（KV/mm）	阻燃性	热空气老化	推荐使用温度(℃)	禁用物	备注
	VISUAL	ASTM D374	ASTM D729	ASTM D2240	ASTM D5470	ASTM D149	UL94	SAEJ-1960	SAEJ-2236		롤 형태, 시트 형태 및 접착제 코팅된 제품의 절단 가공이 가능합니다. 특수 폭 및 두께는 주문 제작이 가능하며, 색상은 요청에 따라 조정할 수 있습니다. 특수한 열전도율 및 성능 요구 사항에 맞춰 주문 제작이 가능합니다.
MSD 300-150	灰色	0.4~15	15~50	2.1	≥1.5	≥4	V0	无衰减	-40~150	ROHS HF REACH ELV 符合
MSD 300-200B	矽胶布+粉红色	1-10	10-55	2.3	≥2	≥4	V0	无衰减	-40~150	ROHS HF REACH ELV 符合
MSD 300-300P	PI+蓝色	0.25~0.4	70±10	3.1	≥3	≥10	V0	无衰减	-40~250	ROHS HF REACH ELV 符合
MSD 300-300	蓝色	0.4~15	15-55	3.1	≥3	≥4	V0	无衰减	-40~150	ROHS HF REACH ELV 符合
MSD 300-500	粉红色灰色	0.5~10	25~55	3.3	≥5	≥4	V0	无衰减	-40~150	ROHS HF REACH ELV 符合
MSD 300-800	蓝色灰色	0.5~5	25~55	3.4	≥8	≥4	V0	无衰减	-40~150	ROHS HF REACH ELV 符合

MSD300 시리즈 열전도성 실리콘 패드

열전도성 실리콘의 작동 원리

성능 사양

해결 방안