1. 케이스 밀봉
2. BMS 정비구 밀봉
3. 전기 부품 밀봉
4. 전지 간
5. 단판과 전지 간
6. 단판 절연 (PC 절연 시트)
7. 모듈 구리 바(busbar)를 통해 고전압 스파크 방지, 단열 및 절연 기능 구현
8. 셀과 냉각판 간의 열전도, 셀에서 발생하는 열이 냉각판으로 신속하게 전달되도록 하여 배터리 열 폭주를 방지