MSD300系列导热硅胶垫_东莞市雄驰电子有限公司

MSD300系列导热硅胶垫

MSD300系列导热硅胶垫是以甲基乙烯基聚硅氧烷为原料添加特定的导热粉，通过高温硫化而制成的呈固体片状的高效散热产品，填充在发热器件和散热片或金属外壳的空气间隙之间，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有粘性，可操作性和维修性强。

导热硅胶工作原理

实际的界面状况会导致至少80%的气体存在，气体的导热系数是0.024W/mK.因此，需要具有高导热系数的界面材料来填充界面缝隙，加快热量传导，以降低器件温度，保持其正常运行!

性能参数

型号/品名	颜色	厚度（mm）	硬度（ShoreC）	密度（g/cm³）	导热系数（W/m.k）	耐电压（KV/mm）	阻燃性	热空气老化	推荐使用温度(℃)	禁用物	备注
	VISUAL	ASTM D374	ASTM D729	ASTM D2240	ASTM D5470	ASTM D149	UL94	SAEJ-1960	SAEJ-2236		可提供卷材、片材及背胶裁切加工。特殊宽度与厚度可定制，颜色可按要求调整特殊的导热系数及性能要求可定制。
MSD 300-150	灰色	0.4~15	15~50	2.1	≥1.5	≥4	V0	无衰减	-40~150	ROHS HF REACH ELV 符合
MSD 300-200B	矽胶布+粉红色	1-10	10-55	2.3	≥2	≥4	V0	无衰减	-40~150	ROHS HF REACH ELV 符合
MSD 300-300P	PI+蓝色	0.25~0.4	70±10	3.1	≥3	≥10	V0	无衰减	-40~250	ROHS HF REACH ELV 符合
MSD 300-300	蓝色	0.4~15	15-55	3.1	≥3	≥4	V0	无衰减	-40~150	ROHS HF REACH ELV 符合
MSD 300-500	粉红色灰色	0.5~10	25~55	3.3	≥5	≥4	V0	无衰减	-40~150	ROHS HF REACH ELV 符合
MSD 300-800	蓝色灰色	0.5~5	25~55	3.4	≥8	≥4	V0	无衰减	-40~150	ROHS HF REACH ELV 符合

MSD300系列导热硅胶垫

导热硅胶工作原理

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