방열 문제는 항상 소비자 가전 업계가 큰 관심을 기울이는 난제였습니다. 스마트 시대의 도래와 함께 스마트폰에 대한 수요가 점점 높아지고, 이에 따라 스마트폰의 하드웨어 사양도 향상되면서 프로세서 성능이 해마다 발전하고 있는데, 이는 필연적으로 발열 문제를 초래합니다. 5G 스마트폰은 신호를 수신하기 위해 더 많은 안테나를 장착해야 하며, 동시에 고속 네트워크 데이터 전송으로 인해 발열량도 증가합니다. 현재 스마트폰에 주로 사용되는 소재는 유리로, 금속 소재에 비해 열 방출 속도가 현저히 느립니다. 게다가 스마트폰 내부 부품의 배치가 점점 더 밀집되어 가고 있어, 이러한 요인들이 스마트폰의 방열 능력에 더 높은 요구 사항을 제시하고 있습니다.